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猎芯半导体首创全球最小5G物联网用多模多频射频PA芯片

来源:信息发布     作者:信息发布人员     发布时间:2020年10月12日     浏览次数:         

  猎芯半导体经过大量的研发投入,于2020年9月正式量产推出性能优越,全球尺寸最小的高功率OC568x系列5G射频PA芯片。该芯片支持中国广播电视网络公司(以下简称中国广电)的5G n28(700MHz)频段,同时也完全兼容现存主流4G/LTE多模多频等技术要求。

  中国广电的n28频段由于工作频率低,与其他运营商的高频频段相比受到的阻碍小,信号绕射能力强,传播距离远,在基站覆盖方面更有优势,建设更少的基站可以获得更大的覆盖范围。按照业内专家的估算,建一个全国5G网络,三大运营商使用上述频段需要建约600万座以上的5G宏基站才行,而中国广电利用n28频段只需要约40万座基站,因此组网成本最低,建设效率高,在快速建成能够承载未来万物互联的全国性5G网络方面有着不可比拟的先天优势。

  物联网海量连接的应用场景对成本相对更为敏感,芯片成本必将会成为5G技术在物联网领域发展的一个限制因素。同时,未来物联网设备小型化是必然的趋势,大量物联网设备对体积和尺寸有着极其严格的要求,因此芯片尺寸小也至关重要。

  猎芯半导体量产推出的支持中国广电5G n28频段的高功率OC568x系列PA,该产品基于自主创新技术,芯片总面积和物料成本仅为国际巨头同类标杆产品的一半,做到了全球尺寸最小。在3.4V的供电电压下,对应典型的5G NR调制信号(CP-OFDM-QPSK,Outer_Full MPR3),可以支持的线性输出功率高达26dBm(ACLR -37dBc),且芯片总耗电低于340mA,完全达到国际行业标准3GPP Rel16要求的FR1 Power Class 3所对应的PA输出功率水准。

  该产品加入了多项创新专利技术:超低电压支持,使得许多物联网移动设备实现更久的待机时间;更好的芯片高低温性能,使得物联网设备能够在极端恶劣的环境下保持正常数据连接;同时其独创的全新技术架构让产品在规模出货时达到更好的稳定性和一致性。

  (摘编自“半导体行业观察”)

  

  

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